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產品介紹

陶瓷散熱基板 薄膜製程

LTCC Substrate

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒多層陶瓷）製程是以陶瓷作為基板材料，線路以網版印刷技術整合在陶瓷上，透過低溫燒結的方式，形成整合式陶瓷元件。LTCC的優點為減少尺寸及重量、產品效能提高及可依據客戶要求設計不同形狀及尺寸等。

Physical Properties:

Characteristic Value	Al2O3
Color	White
Density	3.2~3.5 g/cm3
Thermal Conductivity	2~3 W/mk
Coefficient of Thermal Expansion	6 x 10-6/℃ (25～300℃)
Dielectric Strength	＞15 KV/mm
Volume Resistivity	≧1014 Ω‧m (25℃)
Dielectric Constant	7~8 1MHz
Bending Strength	≧300 MPa

HTCC Substrate

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）的生產製造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在於HTCC的陶瓷粉末並無加入玻璃材質，因此，HTCC必須經過高溫1300~1600℃疊層燒結成型。和LTCC相比，HTCC的導電層有較高的絕緣阻抗性。

HTCC 特點

• 1. 高氣密性
• 2. 環境適應性佳
• 3. 高導熱係數
• 4. 因為有較多電路層，線路設計密度較高
• 5. 成本優勢
• 6. 設計彈性
• 7. 機械強度高

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