群尚科技有限公司

產品介紹

陶瓷散熱基板 薄膜製程

群尚科技提供專業陶瓷基板雷射加工服務，服務項目包括陶瓷基板雷射劃線（Laser Scribing）、陶瓷基板雷射鑽孔（Laser Drilling Holes）及陶瓷基板雷射切割（Laser Cutting）。詳細雷射製程說明如下。

雷射劃線（Laser Scribing）

• 最小線寬
  • Green Laser : 25~30μm
  • UV Laser : 12~16μm
• 公差：± 5μm

雷射鑽孔（Laser Drilling Holes）

• 最小孔徑：50μm
• 孔徑公差：50μm ± 10μm
• 加工錐度：90°± 10°
• 孔至孔最小距離：≧ 1/2板厚
• 最大加工厚度：1.0mm

雷射切割（Laser Cutting）

• 最小孔徑：50μm
• 孔徑公差：50μm ± 10μm
• 最大加工厚度：1.0mm